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拆解华为手机:中国半导体仅落后台积电3年?

作者:admin   发布时间:2024-09-09 11:35:00   点击量:

根据日本TechanaLye的分析,中国的芯片技术仅比全球领先的台积电落后三年。华为最新的Pura 70 Pro手机中,除了存储芯片和传感器之外,还搭载了支撑摄像头、电源、显示屏功能的共37个半导体。其中,海思半导体承担14个,其他中国企业承担18个,从中国以外的芯片来看,只有韩国SK海力士的DRAM、德国博世的运动传感器等5个。实际上,86%的半导体产自中国。

 

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尽管美国对用于人工智能的尖端半导体实施了严格管制,但中国仍在稳步提升量产技术。中芯国际的7纳米制程表现与台积电的5纳米制程相当,显示出中国在半导体领域的进步。美国的管制虽然放缓了中国的技术发展,却也加速了中国半导体产业的自主化。

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