热点资讯
联系方式
- 手机：181-4585-5552
- 电话：0755-82965240
- Q Q：277187808
- 邮箱：alan.liu@szhtt-china.cn
- 地址：深圳市龙华区民治街道民治社区金华大厦1504
国内芯片制造商加大SiC产能扩张
作者：admin 发布时间：2024-06-14 13:42:52 点击量：
联星科技、士兰微等中国晶圆代工厂以及中芯国际等基板供应商均已提高了碳化硅（SiC）产能。
2023年，中国碳化硅衬底行业迎来了大量新玩家，众多项目在全国各地落地，产能扩张达到前所未有的规模。据行业数据显示，2023年国内碳化硅衬底的折合6英寸销量已经达到惊人的水平，显示国内芯片制造商对SiC产能扩张的极大兴趣。
这反映了国内芯片制造商在不断加大对SiC材料的投资，以应对日益增长的需求，并使中国成为全球碳化硅产业迅速发展的重要参与者。
推荐产品 MORE+
推荐新闻 MORE+
- 中国准备应对美国升级对芯片制造的限制2024-11-29
- 中国国家半导体基金如何支持芯片制造能力提升？2024-11-26
- 国产芯片在智能汽车中的需求量预计将达到多少颗/辆？2024-11-25
- 中国计划如何提高电动汽车中芯片的本地采购比例？2024-11-22
- 先进封装技术如何满足人工智能芯片的高带宽需求？2024-11-21
- 意法半导体的微控制器如何提高设备安全性？2024-11-20