热点资讯
联系方式
- 手机：181-4585-5552
- 电话：0755-82965240
- Q Q：277187808
- 邮箱：alan.liu@szhtt-china.cn
- 地址：深圳市龙华区民治街道民治社区金华大厦1504
一块晶圆可以生产多少芯片？
作者：admin 发布时间：2024-03-14 09:12:01 点击量：
一块晶圆可以生产的芯片数量取决于多个因素，包括晶圆的尺寸、芯片的尺寸以及良率等。
一般来说，8英寸的晶圆可以生产出大约800片12英寸的芯片，或者生产出400片20英寸的芯片。这表明晶圆的尺寸越大，其上可生产的芯片数量就越多。
此外，晶圆的表面积除以生产芯片的表面积，再考虑良品率的百分比，大约能够得出晶圆尺寸和可制造芯片数量的关系。例如，12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，而华为麒麟990 5G芯片的面积为113.31平方毫米，如果100%利用的话，可以生产约700块芯片。
推荐产品 MORE+
推荐新闻 MORE+
- 中国准备应对美国升级对芯片制造的限制2024-11-29
- 中国国家半导体基金如何支持芯片制造能力提升？2024-11-26
- 国产芯片在智能汽车中的需求量预计将达到多少颗/辆？2024-11-25
- 中国计划如何提高电动汽车中芯片的本地采购比例？2024-11-22
- 先进封装技术如何满足人工智能芯片的高带宽需求？2024-11-21
- 意法半导体的微控制器如何提高设备安全性？2024-11-20