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光半导体器件

发布时间:2021-04-17 15:24:59   点击量:

品牌:光半导体器件
型号: 光半导体器件
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根据权利要求6所述的一种智能功率模块芯片,其特征在于:FRD芯片与IGBT芯片之间通过键合线电连接在一起。光半导体器件根据权利要求7所述的一种智能功率模块芯片,其特征在于:所述串行采用双列直插封装或单列直插封装。根据权利要求3所述的一种智能功率模块芯片,其特征在于:所述外围器件包括多个电阻和电容。根据权利要求3所述的一种智能功率模块芯片,其特征在于:在绝缘层上的印刷电路在相互交叉的位置焊接有移位,通过键合线电连接在一起。


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