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光半导体器件
发布时间：2021-04-17 15:24:59 点击量：
品牌：光半导体器件
型号: 光半导体器件
型号: 光半导体器件
0755-82965240
根据权利要求6所述的一种智能功率模块芯片，其特征在于：FRD芯片与IGBT芯片之间通过键合线电连接在一起。光半导体器件根据权利要求7所述的一种智能功率模块芯片，其特征在于：所述串行采用双列直插封装或单列直插封装。根据权利要求3所述的一种智能功率模块芯片，其特征在于：所述外围器件包括多个电阻和电容。根据权利要求3所述的一种智能功率模块芯片，其特征在于：在绝缘层上的印刷电路在相互交叉的位置焊接有移位，通过键合线电连接在一起。
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