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光半导体器件

发布时间:2021-04-17 15:24:13   点击量:

品牌:光半导体器件
型号: 光半导体器件
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光半导体器件根据权利要求1所述的一种智能功率模块芯片,其特征在于:塑封层还覆盖金属基印刷线路板的侧面。根据权利要求1或2所述的一种智能功率模块芯片,其特征在于:电子器件包括功率芯片,驱动芯片及外围器件,功率芯片和驱动芯片可通过安装在金属基印刷线路板上,,与印刷电路电连接。根据权利要求3所述的一种智能功率模块芯片,其特征在于:所述的功率芯片由MOS管芯片和FRD芯片组成。根据权利要求4所述的一种智能功率模块芯片,其特征在于:IGBT芯片和FRD芯片均采用裸芯片,IGBT芯片,FRD芯片通过焊接安装在金属基印刷线路板的上表面。


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