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ti德州仪器代理与ic芯片的体积与原因

作者:admin   发布时间:2021-09-17 11:29:16   点击量:

在中等温度下,这只会导致晶体管泄漏和噪声,但在较高温度下,本征载流子浓度超过掺杂可以提供的载流子。ti德州仪器代理可以随着电流的增加,晶体管不能再像开关卡在开位置那样闭合。ti德州仪器代理和ic芯片的原因如下:当温度升高时,作为半导体的硅停止工作,不是因为它熔化、燃烧或剧烈变化。 相反,晶体管开始充满发热的电荷载流子。热量使一些电子有足够的能量从价带中沸腾出来它们与价带中的原子结合并进入导带,留下带正电的空穴。 分离的电子和空穴有助于传导。

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在这些特性的综合作用下,与硅相比,ti德州仪器代理可以在更高的电压、功率和温度下工作。 此外,即使在硅可以工作的温度下,碳化硅往往性能更好,因为碳化硅器件可以在更高的频率和更低的损耗下开启和关闭。总而言之,我们拥有更高效、更强大的设备,以及更小、更轻且可以在金星环境中运行的电路和系统。 相比之下,碳化硅具有更宽的带隙和更少的本征载流子,并且在晶体管溢流之前具有更大的温度余量,使其能够在 800°C 以上继续开关。

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