联系方式
- 手机：181-4585-5552
- 电话：0755-82965240
- Q Q：640305569
- 邮箱：htt@dqly360.com
- 地址：深圳市宝安区西乡街道华丰互联网+创意园A座711
智能功率芯片
发布时间：2021-04-17 15:22:38 点击量：
品牌：智能功率芯片
型号: 智能功率芯片
型号: 智能功率芯片
0755-82965240
智能功率模块芯片中的主要发热元件是IGBT，功率芯片，驱动1C及其外围电阻，电容等元器件对散热要求不高。支撑结构主要有以下几种方案：采用覆铜陶瓷基板作为支撑，将IGBT，FRD功率芯片与驱动1C及其外围电阻，电容等元器件焊接在覆铜陶瓷基板上，然后用环氧树脂塑料塑封，其中将没有元件焊接的一面露在外面，使用覆铜陶瓷基板（DBC）可提高产品的可靠性以及散热能力，但IPM产品成本相对较高；
推荐新闻 MORE+
- 深圳st意法代理商：st意法半导体的技术与结构2021-04-29
- 深圳st意法代理商：st意法的分辩率及准确度2021-04-29
- st意法代理商的战略水平与发展2021-04-29
- st意法的阵型与产权2021-04-29
- st意法的研究与定义方法2021-04-28
- st意法的信息系统与考验2021-04-28